答：我们在进行原理图设计或者是进行PCB设计，都会遇到这样的问题，需要降低设计文件的版本，我们这里讲解下，Orcad软件设计的原理图如何去降低原理图的版本，操作的步骤很简单，我们这里列举一下操作的步骤：第一步，需要选中降低原理图的根目录就是DSN文件，如图3-212所示，选中之后，点击鼠标右键，Save As，就可以存为低的版本； 图3-212 原理图另存低版本示意图第二步，在弹出的界面中，如图3-213所示，在保存类型那一栏可以选择低的版本，一般是存为16.2的版本，这样就存为了低的

答：我们看到Orcad绘制的原理图，很多的时候原理图的封装属性都是不显示的，为了更加方便原理图的设计，我们讲解一下如何显示元器件的封装名，操作如下：第一步，选中需要显示封装属性的元器件，点击鼠标右键，下拉菜单Edit-Properties，编辑器件属性，如图3-214所示； 图3-214  编辑元器件属性示意图第二步，在弹出的属性编辑对话中，我们在下边栏选择Parts属性，找到封装属性这一栏，PCB  Footprint，；第三步，然后在封装属性这一栏，点击鼠标右键

答：我们运用Orcad软件进行原理图的绘制时，也是跟PCB设计的一致的，也是有栅格可以设置，也就是格点的。这样可以快速方便我们进行器件的放置以及原理图中的连线，这里，我们给大家讲解下，这个原理图中栅格的具体的一些设置技巧：第一步，我们需要打开栅格设置的菜单，点击命令栏Options选项，在下拉菜单中选择Preferences，进行参数的设置；第二步，进入Preferences参数设置界面之后呢，需要选择格点显示：“Grid Display”，如图3-222所示，格点显示分为两部分，昨边这部分为“

答：我们使用Orcad进行原理图的设计，设计完成之后，需要做PCB设计，有的时候PCB设计是给别人做的，所以需要知道整个工程有多少焊点数，针对于原理图设计，我们这里特意讲解一下原理图如何去插件整个设计文件的焊点数，具体的操作如下第一步，需要选中整个原理图文件的根目录，点击鼠标右键，在下拉菜单中选择“Edit Object Properties” ,编辑整个文件的属性；第二步，进入编辑属性的页面以后，下边栏需要选择到PINS这一栏，选择到这一栏才可以查看整个设计文件的焊点数目；第三步，选择PIN这

答：这里我们讲解一下，在Orcad软件中如何快速的去定位哪些器件是没有填写封装名称的，方便指定PCB封装，具体的操作如下，首先，我们讲解第一种方法，我们Orcad软件绘制原理图，只需要在这个器件的封装这一栏填写一个封装名称即可，然后导入PCB的时候，系统就会按照这个封装名称进行匹配的，如图3-226所示。 图3-226  Orcad软件指定封装库示意图第一步，我们需要知道哪一些器件是没有填写封装名称的，只需要编辑所有器件的属性，查看哪一些没有填写即可，选中原理图根目录，下拉菜

答：我们使用Orcad软件进行原理图的绘制的时候，总会遇到这样的问题：我们有多个地，网络名称是不同的，但是我们后面是统一连接在一起的，这时候最终导入到PCB之后，只会显示一个网络名称，我们想知道最终显示网络名称的优先级是什么呢？我们这里呢，一一给大家揭开这个谜底：第一步，我们绘制这样一张原理图，放置很多地，使用不同的网络名在同一张原理图中，如图3-238所示，它们所连接的网络分别为AGND、GND、GND_EARTH、GND_POWER等； 图3-238 各类不同的地放置示意图第二步，

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD:   Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:   

答：在使用orcad绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步，在orcad原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图4-1所示； 图4-1  元器件属性框示意图第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；最后，在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&